إعلان شركة كوالكوم عن رقاقة Snapdragon 8s Gen 3
أعلنت شركة كوالكوم رسمياً اليوم عن رقاقة Snapdragon 8s Gen 3 التي تضم نواة Cortex-X4، وتتميز بدقة تصنيع 4 نانومتر، والتي تدعم الهواتف الذكية من الفئة المميزة هذا العام.
مواصفات الرقاقة
قدمت كوالكوم اليوم أحدث الرقاقات التي تدعم الهواتف المميزة هذا العام، وتضم الرقاقة نواة Cortex-X4 رئيسية بسرعة 3.0GHz، مع 4 من الأنوية بسرعة 2.8GHz لتعزيز الآداء، و3 من الأنوية بسرعة 2.0GHz لتعزيز الكفاءة.
أيضاً تتميز الرقاقة بدقة تصنيع 4 نانومتر، وتدعم الرقاقة ذاكرة عشوائية LPDDR5x بسعة تصل إلى 24 جيجا بايت رام، وسرعة تصل إلى 4200 MHz، كما تدعم معايير UFS 4.0 في سعة التخزين، أيضاً تدعم معايير USB 3.1 Gen 2 في منفذ USB C.
التقنية 5G
من جانب أخر تضم الرقاقة شريحة مودم Snapdragon X70 5G، كما تؤكد كوالكوم على أن رقاقة 8s Gen 3 تدعم التقنية اللاسلكية 5G.
أسئلة شائعة
سؤال 1: ما هي نواة Cortex-X4 التي تتضمنها رقاقة Snapdragon 8s Gen 3؟
إنها نواة رئيسية تعمل بسرعة 3.0GHz وتعزز الآداء العام للرقاقة.
سؤال 2: ما هي دقة تصنيع الرقاقة؟
تتميز الرقاقة بدقة تصنيع 4 نانومتر.
سؤال 3: ما هي قدرة الذاكرة العشوائية التي تدعمها الرقاقة؟
تدعم الرقاقة ذاكرة LPDDR5x بسعة تصل إلى 24 جيجا بايت رام.
سؤال 4: هل تدعم الرقاقة تقنية 5G؟
نعم، تضم الرقاقة شريحة مودم Snapdragon X70 5G.
سؤال 5: ما هي المعايير التي تدعمها الرقاقة في منفذ USB C؟
تدعم معايير USB 3.1 Gen 2 في منفذ USB C.
