تطرح شركة سامسونج شريحة Tensor G3، وهي شريحة مصنوعة بتقنية Exynos 2400 وتعتمد على عبوة FO-WLP المحسنة. تتيح هذه العبوة كفاءة أفضل وتحسين أداء الرسومات وتوفير الطاقة. يُذكر أن كوالكوم وميدياتيك قد استخدمتا FO-WLP سابقًا، ولكن هذه المرة هي المرة الأولى التي تستخدم فيها سامسونج هذه التقنية في شريحة Tensor G3. يتم تصنيع الشريحة بدقة 4 نانومتر وستكون متوفرة في هواتف بيكسل 8 وبيكسل 8 برو. تحتوي الشريحة على وحدة معالجة مركزية مكونة من 9 نواة تتضمن Cortex-X3 كنواة رئيسية وأربعة نواة Cortex-A715 وأربعة نواة Cortex-A510. بالنسبة للرسومات، ستحتوي الشريحة على وحدة معالجة الرسومات Arm Immortalis G715 المكونة من 10 نواة، وهي مطورة من الإصدار السابق G710 الذي يحتوي على 7 نواة. يجب الإشارة إلى أن سلسلة بيكسل 8 ستتوفر في الأسواق في 4 أكتوبر.
أسئلة شائعة:
1. ما هي التقنية المستخدمة في شريحة Tensor G3؟
تعتمد شريحة Tensor G3 على تقنية Exynos 2400 وتستخدم عبوة FO-WLP المحسنة.
2. ما هي فوائد عبوة FO-WLP المحسنة؟
تسمح عبوة FO-WLP المحسنة بتحسين كفاءة الشريحة وأداء الرسومات وتقليل استهلاك الطاقة.
3. هل استخدمت شركات أخرى عبوة FO-WLP من قبل؟
نعم، استخدمت كوالكوم وميدياتيك عبوة FO-WLP في بعض الشرائح السابقة.
4. ما هي المواصفات الفنية لشريحة Tensor G3؟
تتضمن شريحة Tensor G3 وحدة معالجة مركزية مكونة من 9 نواة ووحدة معالجة الرسومات Arm Immortalis G715 المكونة من 10 نواة. تصنع الشريحة بدقة 4 نانومتر.
5. متى ستتوفر سلسلة بيكسل 8 في الأسواق؟
من المقرر أن تتوفر سلسلة بيكسل 8 في الأسواق في 4 أكتوبر.