رقاقة Dimensity 9400 تأتي بتقنية تصنيع TSMC الجيل الثاني بدقة 3 نانومتر

تقنية صناعة رقاقة Dimensity 9400 بدقة 3 نانومتر

قامت شركة MediaTek بالبدء في العمل على تطوير رقاقة Dimensity 9400 التي ستأتي بالجيل الثاني من تقنية تصنيع TSMC بدقة 3 نانومتر. وتستعد MediaTek للتنافس في سوق المعالجات المطورة بدقة تصنيع 3 نانومتر بإصدارها الخاص قريبًا.

تفاصيل معالج Dimensity 9400

نشرت MediaTek التفاصيل الجديدة حول معالج Dimensity 9400 عبر “Digital Chat Station” على منصة Weibo. يرتكز المعالج على تصميم ARM في وحدة المعالجة وكرت الشاشة.

المميزات المتوقعة لرقاقة Dimensity 9400

من المتوقع أن تتضمن رقاقة Dimensity 9400 أنوية للكفاءة على غرار إصدار الشركة السابق Dimensity 9300، كما يتميز المعالج القادم بنفس التصميم في أنوية الآداء التي تتضمن أنوية Cortex-X5.

تركيز على تعزيز آداء المعالج

يؤكد التقرير على أن هذا التصميم سيعمل على التركيز على تعزيز آداء المعالج بمستوى أعلى.

أسئلة شائعة

ما هي تقنية تصنيع TSMC بدقة 3 نانومتر؟

تقنية تصنيع TSMC بدقة 3 نانومتر هي تقنية حديثة لتصنيع الرقائق الإلكترونية باستخدام تقنيات متقدمة تسمح بزيادة الكفاءة والأداء.

ما هي الأهداف الرئيسية لرقاقة Dimensity 9400؟

الهدف الرئيسي لرقاقة Dimensity 9400 هو تعزيز آداء المعالج وتحسين كفاءته بمستوى أعلى.

ما هي المميزات الرئيسية لمعالج Dimensity 9400؟

يتوقع أن يتضمن معالج Dimensity 9400 أنوية للكفاءة وأنوية آداء مميزة بتصميم ARM وأنوية Cortex-X5.

من ستكون الشركات المنافسة لشركة MediaTek في سوق المعالجات المطورة؟

ستكون الشركات المنافسة لشركة MediaTek في سوق المعالجات المطورة شركات مثل Qualcomm وSamsung وHuawei.

ما هي الشركة المصنعة لرقاقة Dimensity 9400؟

سيتم إنتاج رقاقة Dimensity 9400 عبر شركة TSMC.