كشفت التسريبات الأخيرة عن بعض التفاصيل المثيرة حول الجيل القادم من معالجات كوالكوم Snapdragon 8 Gen 4. ومن المتوقع أن يتم إطلاق هذه الرقاقة في نهاية العام المقبل. وتعتبر هذه الرقاقة مميزة حيث تعمل بتقنية تصنيع TSMC N3E المتقدمة.
تشير التسريبات إلى أن هذه الرقاقة ستأتي مع نواة Phoenix الجديدة. وستنقسم هذه النواة إلى نواة Phoenix M ونواة Phoenix. وتُعتبر نواة Phoenix الجديدة جيلًا جديدًا من نواة ARM المصممة خصيصًا لوحدة المعالجة من Nuvia. وقد حصلت كوالكوم بالفعل على ترخيص لاستخدام هذه التقنية المبتكرة.
توفر هذه الرقاقة أداءً متميزًا وسرعة معالجة فائقة، وتتيح تجربة سلسة وفعالة للهواتف الذكية المستقبلية. كما يتوقع أن تدعم هذه الرقاقة تقنيات الاتصال اللاسلكية الحديثة مثل 5G و Wi-Fi 6E.
بالإضافة إلى ذلك، ستكون هذه الرقاقة متوافقة مع مجموعة واسعة من التطبيقات والألعاب المتطورة. ومن المتوقع أن تحقق زيادة كبيرة في الأداء وتوفر تجربة مستخدم مذهلة.
إجابات عن أكثر خمسة أسئلة شائعة:
1- ما هي تقنية TSMC N3E المستخدمة في تصنيع هذه الرقاقة؟
تعتبر TSMC N3E تقنية تصنيع متقدمة توفر كفاءة عالية للمعالج وأداءً قويًا. وتعد هذه التقنية جزءًا من سلسلة تصنيع N3 من TSMC.
2- ما هي نواة Phoenix M التي تأتي مع هذه الرقاقة؟
نواة Phoenix M هي جزء من ناقلة Snapdragon 8 Gen 4 وتساهم في تحسين أداء الرقاقة.
3- هل تدعم هذه الرقاقة تقنية الاتصال اللاسلكية 5G؟
نعم، من المتوقع أن تدعم رقاقة Snapdragon 8 Gen 4 تقنية الاتصال 5G اللاسلكية لتوفير سرعة اتصال فائقة.
4- هل ستكون هذه الرقاقة متوافقة مع الهواتف الذكية الحالية؟
من المرجح أن تكون هذه الرقاقة متوافقة مع الهواتف الذكية القادمة ولكنها قد لا تكون متوافقة مع الهواتف الذكية الحالية.
5- ما هي الميزات الجديدة التي ستقدمها هذه الرقاقة؟
من المتوقع أن تقدم رقاقة Snapdragon 8 Gen 4 أداءً محسنًا وسرعة معالجة فائقة. كما تتوقع أن تتمتع بقدرات توفير طاقة أكبر ودقة أفضل في الرسومات وتجربة استخدام أكثر سلاسة وفعالية.